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"특허법"의 두 판 사이의 차이
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*이 사건 특허발명의 청구항 35는 전체적 평면성을 달성하는 구성과 국부적 평면성을 달성하는 구성을 유기적으로 결합함으로써 전체적으로 탐침 요소와 반도체 웨이퍼 전극패드 간의 전기적 접촉을 보다 확실하게 한다는 작용효과가 있다고 할 수 있으나, 이러한 효과는 위 각각의 구성의 결합으로부터 예측되는 결과를 넘는 현저한 효과라고 보기 어려울 뿐 아니라, 갑 제10호중 상의 '프로브 조립체'가 달성하는 효과와 별다른 차이도 없어 보인다. https://casenote.kr/대법원/2005후3277 | *이 사건 특허발명의 청구항 35는 전체적 평면성을 달성하는 구성과 국부적 평면성을 달성하는 구성을 유기적으로 결합함으로써 전체적으로 탐침 요소와 반도체 웨이퍼 전극패드 간의 전기적 접촉을 보다 확실하게 한다는 작용효과가 있다고 할 수 있으나, 이러한 효과는 위 각각의 구성의 결합으로부터 예측되는 결과를 넘는 현저한 효과라고 보기 어려울 뿐 아니라, 갑 제10호중 상의 '프로브 조립체'가 달성하는 효과와 별다른 차이도 없어 보인다. https://casenote.kr/대법원/2005후3277 | ||
*비교대상발명 1에는, 다이싱부에서 절단된 반도체 칩과 다이싱치구를 스핀세척부(또는 세척스테이지)로 이송하는 워크반송부 Y1 , 스핀세척부에서 일면이 세척된 반도체 칩과 다이싱치구를 픽업위치(D)로 이송하는 워크반송부 X3 및 픽업위치(D)에서 반도체 칩을 워크 세척건조부(13)로 전달하는 워크반송부 X2 가 모두 유기적으로 결합되어 있다. 유기적으로 결합된 일부 구성을 생략할 수 있다는 어떠한 암시나 시사가 없는 이상 일부 구성을 생략하여 이 사건 제1항 정정발명의 구성과 대비하는 것은 이 사건 제1항 정정발명의 내용을 이미 다 알고 난 이후에 사후적으로 판단하는 것으로서 허용되지 않는다고 할 것이다. 따라서 원고의 위 주장은 받아들일 수 없다. https://casenote.kr/특허법원/2012허6403 | *비교대상발명 1에는, 다이싱부에서 절단된 반도체 칩과 다이싱치구를 스핀세척부(또는 세척스테이지)로 이송하는 워크반송부 Y1 , 스핀세척부에서 일면이 세척된 반도체 칩과 다이싱치구를 픽업위치(D)로 이송하는 워크반송부 X3 및 픽업위치(D)에서 반도체 칩을 워크 세척건조부(13)로 전달하는 워크반송부 X2 가 모두 유기적으로 결합되어 있다. 유기적으로 결합된 일부 구성을 생략할 수 있다는 어떠한 암시나 시사가 없는 이상 일부 구성을 생략하여 이 사건 제1항 정정발명의 구성과 대비하는 것은 이 사건 제1항 정정발명의 내용을 이미 다 알고 난 이후에 사후적으로 판단하는 것으로서 허용되지 않는다고 할 것이다. 따라서 원고의 위 주장은 받아들일 수 없다. https://casenote.kr/특허법원/2012허6403 | ||
== 직무발명보상 == | |||
* 원고의 직무발명 보상금청구권 행사에는 원고의 직무발명 보상금청구권이 발생할 당시에 시행되던 피고의 직무발명에 관한 근무규정이 적용될 뿐이라고 본 사례 https://casenote.kr/대법원/2021다258463 | |||
== 소송 == | == 소송 == | ||
* [[특허침해소송]] | * [[특허침해소송]] | ||